Produkt

2,0 mm 02–40-poliger Wafer-Board-to-Board-Anschluss

männlicher Header-Anschluss


  • Spezifikation:PHD-Stecker 2,0 mm Wafer Dip Straight Connector Header 2*6p zweireihiger vertikaler Stecker
  • Zeichnung:Download-Center
  • Teilenummer:CCP-HSDB20-2xXX
  • Produktdetails

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    Produkt-Tags

    Körperlich

    Produktname PHD-Stecker 2,0 mm Wafer Dip Straight Connector
    Farbe – Harz Natürlich
    Beschichtung – Terminal Verzinnt
    Material - Beschichtungspaarung Messing
    Material - Gehäuse Nylon-66+30 % GF, UL94V-0
    Arbeitstemperaturbereich -25°C bis +85°C

    Elektrisch

    Aktuell – Maximum 2 Ampere
    Spannung – Maximum 250V AC/DC
    Kontaktwiderstand: 10m Ohm max
    Isolatorwiderstand: 1000MΩMin
    Spannungsfestigkeit: 800 V AC/Minute

    Detail

    Produktname PHD-Steckverbinder mit 2,0 mm Rastermaß
    Zertifizierung ISO9001, ROHS und die neueste REACH-Verordnung
    Bearbeitungszeit (Vorlaufzeit) 1–2 Wochen (je nach Produkt)
    Probe Größtenteils kostenlos, mit Ausnahme der Sonderposten)
    Mindestbestellmenge (MOQ) 1000 Stück
    Lieferbedingungen EXW, FOB Shenzhen oder FOB Hongkong
    Zahlungsbedingungen Paypal, T/T im Voraus.
    Wenn der Betrag mehr als 5000 USD beträgt, können wir eine Anzahlung von 30 % vor der Produktion und 70 % vor dem Versand leisten.
    Anwendung: Mobiltelefone, Digitalkameras, MP3, MP4, Medizin, Automobil und Luft- und Raumfahrt.
    Service: ODM/OEM

    Produkt-Tags

    主图

    ● PHD-Anschluss

    ● Platine-zu-Platine-Anschluss

    ● PCB-Platinenanschluss

    ● PCB-Anschluss

    ● 2,0-mm-Stecker

    ● Zweireihiger Wafer

    ● 20,0-mm-PHD-Wafer-Anschluss

    Häufig gestellte Fragen und Antworten

    F: Handelt es sich bei dem Board-to-Board-Steckverbinder und dem Line-to-Board-Steckverbinder um denselben Steckverbindertyp?

    A: Ein Board-to-Board-Steckverbinder und ein Line-to-Board-Steckverbinder, ein Line-to-Line-Steckverbinder, sind nicht dieselbe Art von Steckverbinderprodukt.

    F: Wie wählt man den Board-to-Board-Stecker aus?

    A: Ein Platte-zu-Platte-Steckverbinder ist eine elektromechanische Komponente, die elektrische Schaltkreise verbindet. Elektrische Parameter stehen im Vordergrund. Zu den mechanischen Eigenschaften von Steckverbindern gehören Vibration, Stöße, Beschleunigung, mechanische Lebensdauer, Steck- und Zugkraft usw. .

    F: Wie Platte-zu-Platte-Steckverbinder den Verschleiß von Buchsen und Stiften reduzieren können.

    A: Eine Erhöhung der Stärke der Goldbeschichtung auf der Kontaktfläche der Platte-zu-Platte-Verbindungen kann die Reibung effektiv reduzieren.

    F: Wie sollte der Board-to-Board-Stecker gelagert werden?

    A: Die Isoliermaterialien für elektronische Kabelverbinder sollten in einem sauberen, kühlen, trockenen und belüfteten Lagerhaus gelagert werden. Die Lagerdauer beträgt 12 Monate ab Produktionsdatum

    F: Was sind die grundlegenden Eigenschaften von Platte-zu-Platte-Steckverbindern?

    A: Die grundlegenden Eigenschaften von Platte-zu-Platte-Steckverbindern können in drei Kategorien unterteilt werden: mechanische Eigenschaften, elektrische Eigenschaften und Umwelteigenschaften.


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  • 1.Überprüfung der Zuverlässigkeit der Rohstoffe

    Für die ausgewählten Rohstoffe gibt es ein eigenes Speziallabor zur Leistungsüberprüfung und Qualitätsüberwachung, um sicherzustellen, dass jedes Material auf der Linie qualifiziert ist;

    2. Zuverlässigkeit der Klemmen-/Steckerauswahl

    Nach der Analyse des Hauptfehlermodus und der Fehlerform von Anschlüssen und Steckverbindern wählen verschiedene Geräte mit unterschiedlichen Einsatzumgebungen unterschiedliche Arten von Steckverbindern zur Anpassung aus;

    3. Designzuverlässigkeit des elektrischen Systems.

    Je nach Produktnutzungsszenario werden Leitungen und Komponenten durch angemessene Verbesserungen zusammengeführt und durch modulare Verarbeitung differenziert, um den Stromkreis zu reduzieren und die Zuverlässigkeit des elektrischen Systems zu verbessern.

    4. Designsicherheit des Verarbeitungsprozesses.

    Entsprechend der Produktstruktur, den Verwendungsszenarien und den Anforderungen an die Eigenschaften, um den besten Verarbeitungsprozess zu entwerfen, durch die Form und die Werkzeuge, um die Schlüsselabmessungen des Produkts und die damit verbundenen Anforderungen sicherzustellen.

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